![]() |
Nama merek: | Suneast |
Nomor Model: | WBD2200 | WBD2200 Ditambah | CBD2200 | CBD2200 EVO | SDB 200 |
MOQ: | ≥1 buah |
Harga: | dapat dinegosiasikan |
Detail Kemasan: | Peti kayu lapis |
Ketentuan Pembayaran: | T/T |
IC bonder dirancang untuk aplikasi penempatan multi-chip,menampilkan platform teknologi yang matang yang memberikan akurasi yang unggul melalui sistem penglihatan canggih dan algoritma kompensasi termalMesin mencapai kecepatan operasi yang lebih tinggi melalui unit pemrosesan gambar yang inovatif dan arsitektur yang dioptimalkan.
Mesin ikatan IC ini cocok untuk pengolahan berbagai jenis paket termasuk:
Ideal untuk memproduksi komponen seperti:
Precision die bonding. Produksi semikonduktor. Teknologi penempatan chip.
![]() |
Nama merek: | Suneast |
Nomor Model: | WBD2200 | WBD2200 Ditambah | CBD2200 | CBD2200 EVO | SDB 200 |
MOQ: | ≥1 buah |
Harga: | dapat dinegosiasikan |
Detail Kemasan: | Peti kayu lapis |
Ketentuan Pembayaran: | T/T |
IC bonder dirancang untuk aplikasi penempatan multi-chip,menampilkan platform teknologi yang matang yang memberikan akurasi yang unggul melalui sistem penglihatan canggih dan algoritma kompensasi termalMesin mencapai kecepatan operasi yang lebih tinggi melalui unit pemrosesan gambar yang inovatif dan arsitektur yang dioptimalkan.
Mesin ikatan IC ini cocok untuk pengolahan berbagai jenis paket termasuk:
Ideal untuk memproduksi komponen seperti:
Precision die bonding. Produksi semikonduktor. Teknologi penempatan chip.