![]() |
Nama merek: | Suneast |
Nomor Model: | WBD2200 | WBD2200 Ditambah | CBD2200 | CBD2200 EVO | SDB 200 |
MOQ: | ≥1 buah |
Harga: | dapat dinegosiasikan |
Detail Kemasan: | Peti kayu lapis |
Ketentuan Pembayaran: | T/T |
Mesin Ikatan IC
IC bonder digunakan untuk penempatan multi-chip, dengan platform aplikasi teknologi yang matang yang menawarkan akurasi yang lebih tinggi dengan sistem visi baru dan algoritma kompensasi termal,dan kecepatan yang lebih tinggi melalui unit pemrosesan gambar baru dan arsitektur.
IC bonder cocok untuk produk proses IC,WLCSP,TSV,SIP,QFN,LGA,BGA. Seperti modul komunikasi optik, modul kamera, LED, modul daya, perangkat daya, elektronik kendaraan, 5G RF, memori,MEMS, berbagai sensor, dll.
Mesin IC Bonder
![]() |
Nama merek: | Suneast |
Nomor Model: | WBD2200 | WBD2200 Ditambah | CBD2200 | CBD2200 EVO | SDB 200 |
MOQ: | ≥1 buah |
Harga: | dapat dinegosiasikan |
Detail Kemasan: | Peti kayu lapis |
Ketentuan Pembayaran: | T/T |
Mesin Ikatan IC
IC bonder digunakan untuk penempatan multi-chip, dengan platform aplikasi teknologi yang matang yang menawarkan akurasi yang lebih tinggi dengan sistem visi baru dan algoritma kompensasi termal,dan kecepatan yang lebih tinggi melalui unit pemrosesan gambar baru dan arsitektur.
IC bonder cocok untuk produk proses IC,WLCSP,TSV,SIP,QFN,LGA,BGA. Seperti modul komunikasi optik, modul kamera, LED, modul daya, perangkat daya, elektronik kendaraan, 5G RF, memori,MEMS, berbagai sensor, dll.
Mesin IC Bonder