Modular Snap Curing Oven SEO-600N dengan pemantauan jarak jauh dan kontrol nitrogen dirancang untuk proses pengemasan semikonduktor. Sistem canggih ini menggabungkan kontrol suhu otomatis, perlindungan nitrogen, pendinginan buffer, dan fungsi pemuatan/pembongkaran otomatis untuk mengoptimalkan operasi curing dan pengikatan pasca-Die Attach.

• Sistem Pemanas: 6 zona yang dikontrol secara independen dengan pengaturan lead frame matriks baris tunggal
• Sistem Konveyor: Konveyor independen dengan bagian buffer dan mekanisme pengumpulan otomatis
• Sistem Kontrol: PC+PLC dengan antarmuka Windows, dukungan dwibahasa, dan pemantauan jarak jauh
• Sistem Perlindungan: Fitur keselamatan komprehensif termasuk perlindungan suhu berlebih dan alarm kesalahan
• Sistem Nitrogen: Kontrol aliran yang dapat disesuaikan dengan pemantauan konsumsi waktu nyata

• Penyesuaian pengaturan tunggal dengan memori parameter untuk produksi berulang
• Kemampuan suhu curing tinggi hingga 250℃
• Kontrol suhu yang presisi dalam deviasi ±5℃
• Sistem alarm komprehensif dengan notifikasi antarmuka perangkat lunak
• Pemantauan kurva suhu waktu nyata untuk semua modul
• Visualisasi aliran dan tekanan gas untuk pelacakan data yang mudah

Menampilkan 6 zona pemanas independen dengan kontrol suhu PID, modul pemanas kontak untuk suhu permukaan yang seragam, perlindungan nitrogen untuk mengurangi oksidasi, dan pemantauan suhu waktu nyata.

Menggabungkan sistem konveyor terpisah dengan perawatan mudah, modul buffer, dan mekanisme pengumpulan opsional. Mekanisme transfer kabel meminimalkan area kontak dengan lead frame untuk konduksi panas yang konsisten.

Kontrol PC+PLC dengan regulasi suhu PID dan output SSR. Termasuk beberapa fungsi perlindungan: alarm suhu berlebih, pemutus sirkuit kebocoran tanah, dan perlindungan panas berlebih.

Pemantauan tekanan dan aliran waktu nyata dengan flowmeter yang dapat disesuaikan. Memastikan distribusi nitrogen yang merata di seluruh ruang oven untuk mencegah oksidasi material.

Kompatibel dengan Windows 10 dengan kerangka kerja WPF untuk UI yang ditingkatkan. Antarmuka yang mudah digunakan dengan organisasi modul fungsional dan kemampuan logging produksi yang komprehensif.

Pengujian suhu mengkonfirmasi akurasi ±3℃ dalam rentang yang ditetapkan. Pengujian kebersihan menunjukkan ≤35.200 partikel (diameter 0.5μm), memenuhi standar ruang bersih Kelas 1000.