Sebagai jenis teknologi pengelasan otomatis yang banyak digunakan di industri elektronik, pengelasan gelombang memungkinkan komponen pin PCB untuk dilas titik demi titik dengan pengelasan manual,dan memasuki tahap baru pengelasan otomatis area besar efisiensi tinggiTeknologi pengelasan gelombang terutama untuk membuat permukaan pengelasan PCBA plug-in langsung berhubungan dengan gelombang timah cair suhu tinggi, dengan kualitas pengelasan yang dapat diandalkan,tampilan yang cerah dan penuh dari sendi solder, konsistensi pengelasan yang baik, pengoperasian sederhana, menghilangkan gangguan dan pengaruh faktor manusia pada kualitas produk.
Dalam aplikasi praktis, kualitas pengelasan gelombang juga dipengaruhi oleh berbagai faktor, terutama termasuk tiga aspek: desain produk PCB, fluks dan pemilihan pengelasan,proses pengelasan dan peralatan pengelasan.
Tentang desain PCB
Perkembangan teknologi terus-menerus membuat PCB lebih kompleks dan tepat, dan persyaratan untuk kualitas pengelasan semakin ketat.Keandalan produk harus dimulai dari tahap desainDesain PCB harus memperhatikan aspek berikut:
(1) Distribusi tegangan pada permukaan PCB selama perakitan dan pengolahan
Dari sudut pandang kekuatan struktural, PCB adalah struktur yang buruk, membawa beban yang tidak merata, itu bisa melengkung.Meskipun tidak ada standar untuk menentukan derajat warping maksimum sebelum kerusakan komponen saat ini, derajat penyimpangan dari kumpulan harus dikontrol selama pembuatan dan pemasangan.
(2) Jarak antara komponen
Jarak komponen juga mempengaruhi tingkat cacat (koneksi jembatan) pengelasan puncak gelombang, yang juga merupakan faktor penting yang mengarah pada peningkatan biaya produksi.jarak komponen harus sebesar mungkin dalam desain.
(3) Desain film tahan pengelasan
Desain yang tidak tepat dari film resistensi pengelasan juga akan menyebabkan cacat pengelasan.Desain film tahan pengelasan harus memperhatikan dua poin berikut::
Ketika tidak ada kawat yang melewati antara dua pad, bentuk lubang jendela topeng resistensi pengelasan dapat diadopsi.bentuk Gambar B harus diadopsi untuk mencegah koneksi jembatan.
Jika ada lebih dari dua pad SMC yang saling dekat dan berbagi bagian kawat, gunakan film resistensi solder untuk memisahkannya,sehingga menghindari tekanan yang disebabkan oleh kontraksi pematung untuk menggeser atau retak SMC.
(4) Konsentrisitas bantalan dan lubang
Jika pad dan lubang memiliki pusat yang berbeda dalam PCB satu sisi, akan ada hampir 100% cacat pengelasan seperti lubang, pori-pori atau makan timah yang tidak merata.
(5) Pengaruh celah dan celah kawat pada pengelasan puncak gelombang
Rekomendasi jarak bebas (0,05mm ~ 0,2mm). Dalam kasus plug-in otomatis, jarak bebas (0,3mm ~ 0,4mm) lebih baik.
Pemilihan timah fluks dan solder
Fluks adalah bahan bantu penting dalam pengelasan PCBA, kualitas fluks akan secara langsung mempengaruhi kualitas pengelasan PCBA. Fluks dapat menghilangkan oksida di permukaan pengelasan,mencegah oksidasi sekunder solder dan permukaan soldering selama pengelasan, dan mengurangi ketegangan permukaan pemadatan.Praktek juga telah membuktikan bahwa kekuatan dan keandalan sendi pengelasan terutama tergantung pada bahan pengelasan yang akan dilas logam, sehingga proses harus memilih bahan pengelasan dan fluks dengan kinerja yang baik, mereka secara langsung mempengaruhi efek melembabkan faktor tidak dapat diabaikan.
Tentang proses pengelasan dan peralatan pengelasan
Dalam proses pengelasan puncak gelombang, penetrasi fluks, keseragaman suhu, stabilitas puncak gelombang dan jumlah oksidasi dan faktor lain akan mempengaruhi efek pengelasan.Peralatan pengelasan gelombang yang sangat baik dan parameter proses yang wajar adalah dasar untuk memastikan kualitas pengelasan.
Soldering gelombang Suneast Technology: Kinerja tinggi mencapai soldering berkualitas tinggi
Suneast gelombang modul semprot pengemasan mengadopsi semprot vertikal (Suneat paten) untuk meningkatkan penetrasi fluks ke lubang melalui dan secara efektif meningkatkan kualitas pengemasan.
(Metoda penyemprotan tradisional & Mode penyemprotan vertikal, paten Suneast)
Dalam kontrol suhu, modul pra pemanasan peralatan mengadopsi desain modular jenis laci, dapat secara fleksibel memilih mode pra pemanasan campuran (infra merah, kombinasi udara panas yang sewenang-wenang),Suhu rata dan stabil, beradaptasi dengan persyaratan prapanas PCB yang berbeda, untuk mencapai efek prapanas terbaik.
Untuk mengurangi jumlah oksidasi, Suneast wave soldering menambahkan perangkat pengalihan (paten Suneast), penutup anti-oksidasi dan nozzle yang dapat disesuaikan,mengurangi permukaan kontak antara cairan timah dan udaraSelain itu, melalui struktur baru dari desain impeller (Suneast paten), sangat meningkatkan stabilitas puncak gelombang.
Dengan kinerja yang sangat baik dan kualitas pengelasan yang sangat baik, peralatan pengelasan gelombang Suneast telah banyak digunakan dalam peralatan rumah tangga, catu daya, komputer,elektronik konsumen dan industri lainnya, secara efektif meningkatkan hasil pengelasan produk pelanggan.
Sebagai jenis teknologi pengelasan otomatis yang banyak digunakan di industri elektronik, pengelasan gelombang memungkinkan komponen pin PCB untuk dilas titik demi titik dengan pengelasan manual,dan memasuki tahap baru pengelasan otomatis area besar efisiensi tinggiTeknologi pengelasan gelombang terutama untuk membuat permukaan pengelasan PCBA plug-in langsung berhubungan dengan gelombang timah cair suhu tinggi, dengan kualitas pengelasan yang dapat diandalkan,tampilan yang cerah dan penuh dari sendi solder, konsistensi pengelasan yang baik, pengoperasian sederhana, menghilangkan gangguan dan pengaruh faktor manusia pada kualitas produk.
Dalam aplikasi praktis, kualitas pengelasan gelombang juga dipengaruhi oleh berbagai faktor, terutama termasuk tiga aspek: desain produk PCB, fluks dan pemilihan pengelasan,proses pengelasan dan peralatan pengelasan.
Tentang desain PCB
Perkembangan teknologi terus-menerus membuat PCB lebih kompleks dan tepat, dan persyaratan untuk kualitas pengelasan semakin ketat.Keandalan produk harus dimulai dari tahap desainDesain PCB harus memperhatikan aspek berikut:
(1) Distribusi tegangan pada permukaan PCB selama perakitan dan pengolahan
Dari sudut pandang kekuatan struktural, PCB adalah struktur yang buruk, membawa beban yang tidak merata, itu bisa melengkung.Meskipun tidak ada standar untuk menentukan derajat warping maksimum sebelum kerusakan komponen saat ini, derajat penyimpangan dari kumpulan harus dikontrol selama pembuatan dan pemasangan.
(2) Jarak antara komponen
Jarak komponen juga mempengaruhi tingkat cacat (koneksi jembatan) pengelasan puncak gelombang, yang juga merupakan faktor penting yang mengarah pada peningkatan biaya produksi.jarak komponen harus sebesar mungkin dalam desain.
(3) Desain film tahan pengelasan
Desain yang tidak tepat dari film resistensi pengelasan juga akan menyebabkan cacat pengelasan.Desain film tahan pengelasan harus memperhatikan dua poin berikut::
Ketika tidak ada kawat yang melewati antara dua pad, bentuk lubang jendela topeng resistensi pengelasan dapat diadopsi.bentuk Gambar B harus diadopsi untuk mencegah koneksi jembatan.
Jika ada lebih dari dua pad SMC yang saling dekat dan berbagi bagian kawat, gunakan film resistensi solder untuk memisahkannya,sehingga menghindari tekanan yang disebabkan oleh kontraksi pematung untuk menggeser atau retak SMC.
(4) Konsentrisitas bantalan dan lubang
Jika pad dan lubang memiliki pusat yang berbeda dalam PCB satu sisi, akan ada hampir 100% cacat pengelasan seperti lubang, pori-pori atau makan timah yang tidak merata.
(5) Pengaruh celah dan celah kawat pada pengelasan puncak gelombang
Rekomendasi jarak bebas (0,05mm ~ 0,2mm). Dalam kasus plug-in otomatis, jarak bebas (0,3mm ~ 0,4mm) lebih baik.
Pemilihan timah fluks dan solder
Fluks adalah bahan bantu penting dalam pengelasan PCBA, kualitas fluks akan secara langsung mempengaruhi kualitas pengelasan PCBA. Fluks dapat menghilangkan oksida di permukaan pengelasan,mencegah oksidasi sekunder solder dan permukaan soldering selama pengelasan, dan mengurangi ketegangan permukaan pemadatan.Praktek juga telah membuktikan bahwa kekuatan dan keandalan sendi pengelasan terutama tergantung pada bahan pengelasan yang akan dilas logam, sehingga proses harus memilih bahan pengelasan dan fluks dengan kinerja yang baik, mereka secara langsung mempengaruhi efek melembabkan faktor tidak dapat diabaikan.
Tentang proses pengelasan dan peralatan pengelasan
Dalam proses pengelasan puncak gelombang, penetrasi fluks, keseragaman suhu, stabilitas puncak gelombang dan jumlah oksidasi dan faktor lain akan mempengaruhi efek pengelasan.Peralatan pengelasan gelombang yang sangat baik dan parameter proses yang wajar adalah dasar untuk memastikan kualitas pengelasan.
Soldering gelombang Suneast Technology: Kinerja tinggi mencapai soldering berkualitas tinggi
Suneast gelombang modul semprot pengemasan mengadopsi semprot vertikal (Suneat paten) untuk meningkatkan penetrasi fluks ke lubang melalui dan secara efektif meningkatkan kualitas pengemasan.
(Metoda penyemprotan tradisional & Mode penyemprotan vertikal, paten Suneast)
Dalam kontrol suhu, modul pra pemanasan peralatan mengadopsi desain modular jenis laci, dapat secara fleksibel memilih mode pra pemanasan campuran (infra merah, kombinasi udara panas yang sewenang-wenang),Suhu rata dan stabil, beradaptasi dengan persyaratan prapanas PCB yang berbeda, untuk mencapai efek prapanas terbaik.
Untuk mengurangi jumlah oksidasi, Suneast wave soldering menambahkan perangkat pengalihan (paten Suneast), penutup anti-oksidasi dan nozzle yang dapat disesuaikan,mengurangi permukaan kontak antara cairan timah dan udaraSelain itu, melalui struktur baru dari desain impeller (Suneast paten), sangat meningkatkan stabilitas puncak gelombang.
Dengan kinerja yang sangat baik dan kualitas pengelasan yang sangat baik, peralatan pengelasan gelombang Suneast telah banyak digunakan dalam peralatan rumah tangga, catu daya, komputer,elektronik konsumen dan industri lainnya, secara efektif meningkatkan hasil pengelasan produk pelanggan.
